IEC 63011-2:2018 集成电路 - 三维集成电路 - 第2部分：具有细间距互连的堆叠芯片对准

标准号：IEC 63011-2:2018

发布日期：2018-11-28

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect

集成电路 - 三维集成电路 - 第2部分：具有细间距互连的堆叠芯片对准

IEC63011-2:2018的适用范围是：规定用于工业环境中的无线通信系统的共存性评估要求，主要针对工作在1GHz至40GHz频段、采用低功率无线技术的设备，以确保不同系统在共享频段时能够协调运行而不产生有害干扰。