IEC 60749-8:2002 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第8部分：密封性

标准号：IEC 60749-8:2002

发布日期：2002-08-30

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing

半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第8部分：密封性

IEC60749-8:2002的适用范围是半导体器件机械和气候试验方法中的第8部分：密封性测试。该标准规定了半导体器件（包括分立器件和集成电路）的密封性测试方法，用于评估器件封装的气密性，以确保其能够抵御外部环境因素（如湿气、污染物）的侵入，从而保证器件的长期可靠性。