IEC 60191-5:1997 半导体器件机械标准化 第5部分：采用载带自动键合（TAB）的集成电路封装应用建议

标准号：IEC 60191-5:1997

发布日期：1997-04-23

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)

半导体器件机械标准化 第5部分：采用载带自动键合（TAB）的集成电路封装应用建议

IEC60191-5:1997的适用范围是半导体器件的机械标准化，具体规定了半导体器件封装外形图的绘制方法。该标准主要用于指导半导体器件封装外形的技术图纸绘制，确保图纸的统一性和规范性，便于制造、检验和应用过程中的识别与使用。