IEC 63215-2:2023 半导体芯片贴装材料耐久性测试方法——第2部分：用于分立型功率电子器件的芯片贴装材料温度循环测试方法

标准号：IEC 63215-2:2023

发布日期：2023-10-24

Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices

半导体芯片贴装材料耐久性测试方法——第2部分：用于分立型功率电子器件的芯片贴装材料温度循环测试方法

IEC63215-2:2023的适用范围是：规定用于评估和比较半导体器件（如功率晶体管和二极管）在开关应用中性能的测试方法，特别是针对硬开关和软开关条件下的开关损耗、能量损耗及相关特性。