IEC 60191-6:2009 半导体器件机械标准化 - 第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制通用规则

标准号：IEC 60191-6:2009

发布日期：2009-11-26

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages

半导体器件机械标准化 - 第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制通用规则

IEC60191-6:2009的适用范围是半导体器件的机械标准化，具体规定了半导体器件封装外形图的绘制方法。该标准主要用于指导半导体封装外形图的统一绘制规则，确保图纸的规范性和一致性，以便于制造、检验和应用过程中的识别与使用。