IEC 62374:2007 半导体器件——栅极介质薄膜的时间相关介电击穿（TDDB）测试

标准号：IEC 62374:2007

发布日期：2007-03-29

Semiconductor devices - Time dependent dielectric breakdown (TDDB) test for gate dielectric films

半导体器件——栅极介质薄膜的时间相关介电击穿（TDDB）测试

IEC62374:2007的适用范围是：该标准规定了用于评估半导体器件中与时间相关的介电击穿（TDDB）特性的测试方法，主要适用于评估栅氧化层或其他绝缘层的长期可靠性。