IEC 60191-4:2013 半导体器件机械标准化 - 第4部分：半导体器件封装外形分类及编码系统

标准号：IEC 60191-4:2013

发布日期：2013-10-10

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

半导体器件机械标准化 - 第4部分：半导体器件封装外形分类及编码系统

IEC60191-4:2013的适用范围是半导体器件的机械标准化，具体规定了半导体器件封装外形图的绘制方法。该标准主要用于指导半导体封装外形图的统一绘制规则，确保图纸的规范性和一致性，适用于半导体行业相关设计与制造环节。