IEC 62418:2010 半导体器件 - 金属化应力空洞测试

标准号：IEC 62418:2010

发布日期：2010-04-22

Semiconductor devices - Metallization stress void test

半导体器件 - 金属化应力空洞测试

IEC62418:2010的适用范围是：本标准规定了电子设备中使用的表面安装技术（SMT）存储器件（主要是表面安装的固态非易失性存储器，如EEPROM、闪存等）的可靠性测试方法，特别是针对数据保持和数据耐久性（读写循环）的评估要求。它适用于评估这些器件在长期使用或恶劣环境下的数据存储可靠性。