IEC 62047-9:2011 半导体器件 - 微机电系统器件 - 第9部分：MEMS晶圆间键合强度测量

标准号：IEC 62047-9:2011

发布日期：2011-07-13

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

半导体器件 - 微机电系统器件 - 第9部分：MEMS晶圆间键合强度测量

IEC62047-9:2011的适用范围为：该标准规定了微机电系统（MEMS）中薄膜材料的拉伸性能测试方法，主要适用于通过微制造技术制备的薄膜材料，用于评估其在拉伸状态下的力学特性，如弹性模量、屈服强度和断裂强度等。