IEC 62374-1:2010 半导体器件 - 第1部分：金属层间时间相关介质击穿（TDDB）测试

标准号：IEC 62374-1:2010

发布日期：2010-09-29

Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers

半导体器件 - 第1部分：金属层间时间相关介质击穿（TDDB）测试

IEC62374-1:2010的适用范围为：该标准规定了半导体器件在电离辐射（如伽马射线、X射线）环境下进行稳态总剂量（TID）测试的通用方法，主要适用于评估半导体器件在辐射环境（如航天、核能、高能物理等应用）中的长期可靠性。